VPF POLYIMID 691008
HAFTMATERIAL FÜR EXTREME THERMISCHE
UND CHEMISCHE BELASTUNGEN IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
HAFTMATERIAL FÜR EXTREME THERMISCHE
UND CHEMISCHE BELASTUNGEN IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
VPF POLYIMID 691008
HAFTMATERIAL FÜR EXTREME THERMISCHE UND CHEMISCHE BELASTUNGEN IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
HAFTMATERIAL FÜR EXTREME THERMISCHE UND CHEMISCHE BELASTUNGEN IN DER ELEKTRONIKFERTIGUNG
Mit VPF Polyimid 691008 bietet VPF ein speziell für die Leiterplattenkennzeichnung entwickeltes Haftmaterial, das höchste Anforderungen in der Elektronikfertigung erfüllt. Das Haftmaterial vereint hohe thermische Belastbarkeit, sehr gute Chemikalienbeständigkeit und eine ausgezeichnete Bedruckbarkeit.
Das 50 µm starke Polyimid mit weißer, seidenmatter Beschichtung überzeugt durch eine exzellente Bedruckbarkeit und optimalen Kontrast – ideal für Barcodes, Data-Matrix-Codes und variable Informationen. In Kombination mit dem Hochleistungsacrylatklebstoff 801 gewährleistet das Material eine zuverlässige Haftung auch unter extremen Bedingungen.
Egal für welchen Lötprozess: Der Klebstoff ist für Hochtemperaturanwendungen bis kurzfristig 300 °C ausgelegt und bleibt auch nach thermischer und chemischer Belastung im Lötbad sicher auf der Leiterplatte fixiert.
VPF Polyimid 691008 ist ab 200 m² aus einer Arbeitsbreite von 1.020 mm erhältlich und eignet sich optimal für die Weiterverarbeitung durch Etikettenhersteller.
MATERIALAUFBAU
Obermaterial
- Polyimidfolie gelb, oberflächenbeschichtet weiß seidenmatt
- Materialstärke: 50 µm
- Sehr gute Dimensionsstabilität bei hohen Temperaturen
Beschichtung
- Optimiert für hohe Druckqualität und Kontrast
- Exzellente Thermotransferbedruckbarkeit
- Gute Scanbarkeit bei 1D- und 2D-Codes
Klebstoff
- VPF Klebstoff 801
- Hochleistungs-Acrylatklebstoff
- Ausgelegt für Hochtemperaturanwendungen
- Temperaturbeständigkeit: bis kurzfristig 300 °C
- Sehr gute Haftung auf typischen Leiterplattenoberflächen
Liner
- weiße Glassine B700-473, 63g
EINSATZBEREICHE, PROZESSBESTÄNDIGKEIT,
WEITERVERARBEITUNG UND LIEFERFORMATE
Typische Einsatzbereiche
- Leiterplattenetiketten
- Kennzeichnung während Schwall- und Reflow-Lötverfahren
- Anwendungen mit nachgelagerten Reinigungsprozessen
- Seriennummern-, Barcode- und Data-Matrix-Kennzeichnung
Prozessbeständigkeit
VPF Polyimid 691008 ist für den Einsatz in gängigen Leiterplattenfertigungsprozessen ausgelegt:
- Beständig gegenüber hohen Temperaturen beim Schwall- und Reflow-Löten
- Hohe Haft- und Materialstabilität während thermischer Spitzenbelastungen
- Gute Beständigkeit gegenüber üblichen Leiterplatten-Reinigungsverfahren
Weiterverarbeitung
- Geeignet für automatische und manuelle Etikettierung
- Gute Laufeigenschaften in Spendeanlagen
- Empfohlen für Etikettenhersteller mit hohen Qualitäts- und Prozessanforderungen
Lieferformate
- Verfügbar ab 200 m²
- Arbeitsbreite: 1.020 mm
POLYIMID ETIKETTEN FÜR LEITERPLATTEN
Zuverlässige Etikettenlösungen für Leiterplatten
Die Kennzeichnung von Leiterplatten stellt höchste Anforderungen an Material, Klebstoff und Bedruckbarkeit. VPF entwickelt und produziert Haftmaterialspezialitäten, die speziell für extreme thermische und chemische Belastungen in der Elektronikfertigung ausgelegt sind – zuverlässig, prozesssicher und langlebig.
Herausforderungen im Leiterplattenprozess
Beim Schwalllötverfahren kommen Leiterplatten auf der Unterseite kurzzeitig mit flüssigem Lot in Kontakt. Dabei entstehen Temperaturen von bis zu 280 °C. Auf der Oberseite der Platine können – abhängig von Material, Platinendicke und Position des Etiketts – deutlich abweichende Temperaturprofile auftreten. Haftmaterialien müssen diesen Belastungen standhalten, ohne sich zu verformen, abzulösen oder an Lesbarkeit zu verlieren.
Beim Reflow- bzw. Aufschmelzlöten werden Bauteile mithilfe von Lötpaste fixiert, die in einem Ofen aufgeschmolzen wird. Typischerweise erfolgt zunächst eine Vorheizung, bevor Spitzentemperaturen von bis zu 220 °C erreicht werden. In diesem Prozess ist insbesondere die Oberseite der Leiterplatte hohen Temperaturen ausgesetzt – auch hier ist maximale Materialstabilität entscheidend.
Reinigung nach dem Löten
Nach dem Lötprozess werden Leiterplatten intensiv gereinigt, um Flussmittelreste zu entfernen und die Platinen für weitere Verarbeitungsschritte vorzubereiten. Je nach Fertigung kommen wasserbasierte, chemische, Hochdruck- oder Ultraschallreinigungsverfahren zum Einsatz. Die Polyimid-Haftmaterialien von VPF sind so konzipiert, dass sie auch unter diesen anspruchsvollen Bedingungen haftstabil und gut lesbar bleiben.
Das richtige Material für extreme Bedingungen
Polyimid-Folien sind die erste Wahl für Leiterplattenetiketten bei hohen Temperaturen. Das Material zeichnet sich durch außergewöhnliche Hitze- und Chemikalienbeständigkeit aus und ist typischerweise in Dicken von 25 µm oder 50 µm verfügbar.
Für optimale Lesbarkeit – insbesondere bei Barcodes und Data-Matrix-Codes – werden Polyimid-Folien mit einer hochtemperaturbeständigen, weißen Beschichtung versehen. Diese sorgt für:
- hohen Kontrast
- sehr gute Bedruckbarkeit
- geringe Reflexion beim Scannen
Abgerundet wird das System durch speziell entwickelte Hochleistungs-Klebstoffe, die selbst unter extremen thermischen und chemischen Einflüssen zuverlässig haften.
Alternative Materialien wie Polyetherimid oder andere Polymerfolien können in weniger anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt werden, stoßen jedoch bei modernen Hochtemperaturprozessen schnell an ihre Grenzen.
Bedruckung der Leiterplattenetiketten
In der Praxis hat sich der Thermotransferdruck als Standard etabliert. Entscheidend ist die Kombination aus geeignetem Haftmaterial und einem hitzebeständigen, chemikalienresistenten Farbband, damit Informationen auch nach Löten und Reinigung dauerhaft lesbar bleiben. Die hohen Temperaturen im Lötprozess können die Beständigkeit des Druckbildes zusätzlich positiv beeinflussen.
